• 汉高导电胶Ablestik ABLEBOND 84-1芯片粘结
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产品描述

包装说明支应用导电银胶 进口是 包装支 技术支持提供 其他技术支持 颜色灰色 固化温度常温 功能导电

汉高导电胶Ablestik ABLEBOND 84-1芯片粘结


乐泰® ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接粘合剂专为微电子芯片粘接应用而设计。这种粘合剂非常适合通过自动分配器或手动探头进行应用。

乐泰 ABLESTIK 84-1LMI， 环氧树脂， 芯片粘接

颜色： 银色

热膨胀系数： 104.00 ppm/°F （40.00 ppm/°C）

热膨胀系数 （CTE），** Tg：302.00 ppm/°F （150.00 ppm/°C）

固化时间表，@ 175.00°C：1 小时

固化类型：热固化

玻璃化转变温度（Tg）：248.00°C （120.00°C）

吸湿性，168小时，@85.00°C/85%相对湿度：0.6%

物理形式：粘贴

技术：环氧树脂

导热系数： 2.5 瓦/米K



84-1


http://wandao.cn.b2b168.com

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